日本 LAPMASTER SFT 技術合作
專業技術
直立式減薄機
特色說明 :
- 智慧型人機介面控制，操作簡單方便。
- 直立式結構設計提升加工穩定度。
- 可快速進給有效縮短加工時間。
- 客制化設計可進行單片或多片式加工。
應用範圍：
- 電子類：半導體矽晶片、封裝基板、陶瓷基板。
- 光學類：Sic、晶片背部減薄、窗口晶體、LED藍寶石基板。
加工桌面
旋轉工作台直徑：Ø400mm
工作台最快速度：100 rpm/min
培林型式：ANGULAR BALL BEARING
工作台驅動馬力：1.5kw
砂輪主軸
培林型式：ANGULAR BALL BEARING
砂輪最快轉速：3000 rpm/min
砂輪直徑：Ø300mm
砂輪主馬力：8.5kw
砂輪進給速度
砂輪最大移動行程：300mm
砂輪快速進給速度：1800mm/min
砂輪最慢進給速度：0.1µm/sec
伺服馬達：400w
機台重量
1500kgs
機台尺寸
1004mmx1180mmx2008mm
附屬裝置
真空泵：2.2kw
整修系統：砂輪整修盤
離心分離系統：0.37kw
水槽容量：100L
泵出水量：50L/min