日本 LAPMASTER SFT 技術合作

專業技術

直立式減薄機

特色說明 :

  • 智慧型人機介面控制,操作簡單方便。
  • 直立式結構設計提升加工穩定度。
  • 可快速進給有效縮短加工時間。
  • 客制化設計可進行單片或多片式加工。

應用範圍:

  • 電子類:半導體矽晶片、封裝基板、陶瓷基板。
  • 光學類:Sic、晶片背部減薄、窗口晶體、LED藍寶石基板。