代理KEMET產品
拋光墊
材質種類
PSU-M、PSU-H、PAD-K、ASFL、MSFL、NSR、MST、ASR、AST、MBL、MRE、NSH-B、NLH、Chem H。
規格尺寸
Φ6"、8"、10"、12"、15"、24"、36"、48"、56"。
PSU-M :
堅固,緻密,均勻的無紡布拋光墊,帶有吸收性纖維,機械和化學粘合。它具有拋光表面並產生優異的平整度。它適用於25µm或更細的鑽石液/鑽石膏的一般拋光。
PAD-K :
特硬化學紡織墊可用於快速切割。
ASFL :
背膠型人工紡織拋光墊內置阻隔薄膜。防止碳氫化合物、油基泥漿、潤滑油浸入粘性背板。適用於添加6µm或更精細鑽石研磨膏製備冶金試樣的準備。達到出色的平整度和表面處理。
MSFL :
將金屬拋光至平面,並達到鏡面光潔度。使用3µm和更細的Kemet鑽石化合物或鑽石懸浮液時獲得最佳效果。防水粘合劑( 還有耐油 背膠)。
MSR :
類似於帶有硬質塑膠襯墊的MSFL。具有良好的抗化學品性能,可在大多數金屬上產生出色的平整度和鏡面光潔度,也能對大多數金屬進行鏡面拋光。布料面的材質為人造絲,鑲嵌於防液體屏障上。
MST :
一種堅硬的絲綢布料,可提高切割效果。
ASR :
適用於添加6µm或更細的精細鑽石化合物的冶金試樣的準備。鑲嵌於硬隔離薄板上。防止碳氫化合物、油基泥漿、潤滑油浸入粘性背板。達到出色的平整度和表面處理。
AST :
用於提高切割和良好的總體平整度控制。配合15 – 6 µm鑽石化合物 ,最終拋光前使用。
MBL :
將合成絨屑灑在棉質載體上。在6µm ASF-AW階段後,配合3µm Kemet 鑽石研磨膏使用。
MRE :
將合成植絨噴塗在柔韌的防水載體上。一種重型拋光版,配合6µm和更細的Kemet鑽石研磨膏使用。
NSH-B :
帶有編織襯墊的短絨墊拋光墊,用於金相和光學拋光作業。通常配合3µm和更細的Kemet鑽石研磨膏使用。
NLH :
一種非常柔軟的絨屑拋光墊,由在棉織物基布上與聚氨酯樹脂粘結的吸收性粘膠纖維製成。通常配合3微米和更細的科密特金剛石研磨膏或金剛石拋光液使用於最終拋光。
Chem H :
具有微觀空隙的拋光聚氨酯樹脂鍛壓成無紡基布。更加緻密的孔狀結構使其具有更長的壽命和更高的切削量。極細纖維主要為水準方向,使拋光墊具有更大的密度。 配合使用矽膠化學機械拋光的理想拋光墊。
LIL-Plus :
長絨毛起絨合成拋光長墊。通常配合3µm和更細的Kemet鑽石研磨膏使用。